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产品介绍

TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏

TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏特点：

采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性

连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果

可焊性很好，应对各种部品都能展示良好的润湿性

属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果

TLF-204-93_TAMURA无铅锡膏规格参数：

项目                             TLF-204-93                                 试验方法

合金成分                       锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5                 JIS Z 3282（1999）

熔点                             216~ 220 ℃                              使用DSC检测

焊料粒径                      20~41μm                                   使用雷射光折射法

锡粉形状                      球状                                           JIS Z 3284附属书1

助焊液含量                   11.6%                                        JIS Z 3284(1994)

氯含量                          0.1% 以下                                  JIS Z 3197 (1999)

粘度                             200  Pa.s                                   JIS Z 3284(1994)附属书6 

                                                                                    Malcom PCU型粘度计25℃

衡鹏供应