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产品介绍

【TLF-204F-SHK_衡鹏代理】无铅无卤锡膏供应

TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：

·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金

·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定

·在CSP的细调模式获得良好的润湿性

·在预热过程不出现暴跌情况

·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性

·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性

TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：

项目           特性                 

合金成分  Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

熔点          216～220℃        

锡粉粒度  10~30μｍ       

锡粉形状  球状                

助焊液含量  12.2%                

氯含量          0.0 %              

黏度          210Pa·s        

流移性试验  小于 0.20mm

锡球试验  几乎无锡球发生

焊锡扩散试验  75%以上

铜板腐蚀试验  无腐蚀

【TLF-204F-SHK_无铅无卤锡膏】第一代理衡鹏供应