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产品介绍

防空洞锡膏TLF-204-191_田村新品锡膏

防空洞锡膏TLF-204-191开发过程

最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到最大限度的润湿性开发。

TLF-204-191防空洞锡膏开发理念

·不良部品的润湿性

·各种各样母材的润湿 

·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫

·降低空洞

·可对应空气回流

防空洞锡膏TLF-204-191规格

项目                         规格

金属組成                Sn-3Ag-0.5Cu

固相温度/液相温度        216℃/220℃

锡粉末粒度                20～41

粘度（Pa·ｓ）                220±25

触变指数                0.55

助焊剂含有量（％）        12.0±0.03

助焊剂类型                ROM1

助焊剂中盐酸含有量（％） 0.0%

绝缘阻抗                1E+09Ω以上

铜板腐蚀                无腐蚀

铜镜实验                无渗透

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