产品介绍
产品关键字： 可编程匀胶机、旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机、Programmable Spin Coater 薄膜沉积、粗饲料研究、资料控制、半导体薄膜、金属及玻璃、有机薄膜制备，光学镀膜及磁膜、液固界面镀膜、半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃 原装进口、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀 实验用、研究用、检测用、工业用、科研用 推荐、分享、新一代、多功能、实用型、便携式、经济型、小型、综合型、智能、快速、耐用、专业、安全、微控制、轻便型、全自动、数字式、数码、台式 |
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机、实用型多功能台式可编程涂覆仪、新一代实验用轻便型微控制旋涂仪
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机也可叫做旋转涂布机、涂层仪、旋涂仪、涂膜仪、涂覆仪、甩胶机等等。英文常写作Programmable Spin Coater
Spin-X 小型智能微控制可编程匀胶机是一款体积紧凑，台式匀胶机，可进行精密薄膜沉积。
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机应用范围:
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片、晶圆片、光学玻璃、化学玻璃等表面涂覆材质
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机工作原理
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机采用高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机可用做：
基础及应用粗饲料研究
材料表面、薄膜及铸造件的非破坏性资料控制
半导体薄膜、金属及玻璃
有机薄膜制备，光学镀膜及磁膜
液固界面镀膜
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机特点：
原装进口、简单快速、高转速、高精度、紧凑、省时、高性能、旋转稳定、精确控制、涂层（厚度）均匀
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机优势:
用户友好人机界面
操作简单快速
系统设备紧凑，节省宝贵的实验室空间
快速达到理想转速
真空托盘的千分表指示
直径8" 特氟龙涂层工作腔体
透明盖，防止光刻胶溢出及基片飞出。
氮气保护设施
配套无油真空泵（选配）
Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机技术规格：
1 微控制器控制 有
2 匀胶旋涂转速范围 100 R.P.M to 10,000 R.P.M
3 匀胶旋涂转速精度 ＜1%
4 匀胶旋涂加速度 5000R.P.M/sec. (最大)
5 匀胶旋涂加速时间 1-9,999 sec/step
6 预设可编程程序 2 (10 steps/program)
7 非易失性存储器保存选项 有
8 转速 & 时间实时显示 LCD 控制面板显示
9 校准选项 有
10 系统当前状态显示 LCD 控制面板显示
11 输入及控制选项 键盘
12 集成式真空释放开关 有
13 集成式电源开关 有
14 废液排放设施 有
15 氮气保护设施 有
16 涂覆腔体 直径8" 特氟龙涂层腔体
17 基片托盘 迭尔林（Delrin）材质圆形基片托盘： ?”, 1”, 1?”,
2” ；选配 3” & 4”(直径托盘)
18 设备尺寸 38cm(W) X 28cm(L) X 28cm(H)
19 设备电源 230 / 220V AC (50 Hz ~)
20 设备功率 150W
如果您对Spin-X小型智能微控制可编程匀胶机感兴趣，请联系我们索取更详尽资料！
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