产品介绍
爱思达补强机BQ2000主要用于FPC散装钢片，PI，FR4等材料的补强
补强机BQ2000用途
将卷装PI补强板材料使用刀具裁切，通过X、Y轴移动与CCD相机扫描，将其裁切的PI补强板粘贴到设备加热板之FPCB（柔性线路板）产品上。
补强机BQ2000特征
1、自动化控制，操作方便简捷；
2、提高贴装精度；
3、提高工作效率；
4、节约劳动成本；
5、提交材料利用率；
6、精度：±100μm；
7、效率：贴1.2S/ 片。
补强机BQ2000技术参数：
基本规格
外观尺寸 1750mm（L）× 1650mm（W）× 1900mm（H）
重量 约2400kg
工作台尺寸 450mm×380mm
效率 1.2S/片pc
X轴行程 600mm
补强板材质 PI
补强板尺寸 4mm×4mm～50×50mm
补强板厚度 0.1mm～0.4mm
粘贴精度
精度 ±100μm
上部相机解析度 1280 × 960 pixel（1pixely≈25μmm）
下部相机解析度 1280 × 960 pixel（1pixel≈25μmm）
工作台温度偏差 ±5℃
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