产品介绍
正业科技自主品牌爱思达。爱思达UV激光打孔机JG21是我司为了市场需求而研发的一款新型产品，UV激光打孔机JG21主要用于HDI板钻盲孔、通孔，软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模，低碳化。切割线路板和铜基板，厚度可达1mm，外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。
爱思达UV激光打孔机JG21的特征：
1、安全可靠。全封闭式设计，自动控制屏蔽门，确保操作安全；
2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计；
3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量；
4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜，对打孔、切割品质和精度有充分保证；
5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能；
6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑，保证切割、打孔的高速度和高精度；
7、操作便捷。打孔与切割独立模块，打孔与切割可简便转换。
8、优化设计。优化激光加工路径功能不能，减少加工时间，提高效率
联系电话：13712542526
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