产品介绍
HFM-S800-5 数控双面研磨机 的主要技术参数：
最大磨削直径/mm ：300
工作最薄厚度/mm ：0.5
工件加工精度: 抛光件表面平面度 mm ：<0.003
粗糙度Ra ：0.1Ra
厚度偏差 mm ：±0.01
工作台: 抛光盘直径(外径) mm ：800
研磨盘转速 R/MIN ：上盘0-50 下盘0-70
主电机 KW ：4KW，380V 带变频调速或无极调速
气压 MPa ：0.2-0.6
气缸直径×高度 mm ：100×450
外形尺寸（长×宽×高）mm：1250×950×2400
重量 kg： 1800
机床特点：
（1） 本机采用单片机数显控制，在自控状态下，达到顶设高度，自动停机。
（2） 本机上下盘，太阳轮，游星轮，形成相互协调的磨削运动，达到工件上下表
面同时研磨，本机采用调速电机，转速快慢容易掌握，做到平稳启动和停机。
（3） 本机主传动有换向装置，游星轮可以正反两个方向运动。还配有修正轮用于
修正上下研磨的平行度误差。配有对工作压力的可调机构，当加工不同材质时可任意选择轻、重压力。
适用范围：该机适应于工件的高度和平面研磨，可用于研磨各种机械密封环、陶瓷磨片、气缸活塞环、油泵叶片、轴承端面、合金、冶金等金属和非金属片状工件平面磨削加工
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