产品介绍
GP-C18以全覆盖的键合硅胶为填料，具有优异的稳定性。独特的单官能团化学键合技术可避免形成复合的C18分子层。均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和高效率的分离特点。
GP-C18填料技术参数
硅胶：球形,高纯度(<10ppm金属杂质)
孔径：120Å
粒径：1.8、2.2、3、4、5、7和10µm
孔体积：1.0mL/g
比表面积：300m²/g
固定相结构：单层全封尾
碳载量：17%
PH值范围：2-11
HP-C18填料技术参数
硅胶：球形,高纯度(<10ppm金属杂质)
孔径：120Å / 200Å（用于大分子）
粒径：3、4、5、7、10µm / 3、5、10µm
孔体积：1.0mL/g
比表面积：300m²/g /200m²/g
固定相结构：单层全封尾
碳载量：17% / 10%
PH值范围：2.0-9.0
BR-C18填料技术参数
硅胶：球形，高纯度(<10ppm金属杂质)
孔径：120Å
粒径：3、5和10µm
孔体积：1.0mL/g
比表面积：350m²/g
固定相结构：单层全封尾
碳载量：19.5%
PH值范围：1.5-10.5
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