应用范围 锡膏,红胶,零件共平面度,空PCB,BGA/CSP/FC
量测项目 高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度,可自动判断
量测原理 激光三角测量法
操作软件 中文或英文
测量光源 低功率线激光(波长660nm,功率5mW)
扫描速度 100 Profiles/ses
最高分辨率 高度:0.5μm 侧面(X,Y):6μm
重复精度 高度:低于1% 体积:低于1%
扫描范围 300(X)*300(Y)
3D模式 3D Open GL实现三维图象显示和操作
主要功能 手动/半自动/自动
按照已编好的程序一键自动测量:锡膏高度、体积、面积且自动保存测量结果;
全板扫描,缩略图导航
3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状;
SPC功能强大,个性化软件设计,编程简单
SPC软件 PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
测量结果:最大高度/最小高度/平均高度/面积/体积
X-BAR,R-CHART,直方图
CP/Cpk/PP/PPK结果输出
操作系统 WindowsXP
电源 85~230V 60/50Hz
包装规格 & 重量 尺寸:570(W)*700(L)*450(H)mm 重量:60KG