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产品介绍

正业科技生产的x光机是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程和返修工作站。是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。

X光机主要适用领域：工业电子检测领域、

X光机检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接(虚焊、错焊、漏焊)、桥接、封装、结构、焊点、焊线、物理结构和缺陷检测。 

X光机适用于(部分)：

1、元器件/半导体X光检测：元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他

2、电子制造业X光检测：电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

x光机XG4000所配备的软件功能

 一 【测量功能】                                            

1、直线距离、点线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量 。 

  【图像浏览功能】

2、可以调出原来的图片，进行比对，方便对异常现象的分析。

3、选择任意图像，可以选择原先图片的检测设定条件，方便快速分析。

 二 【步进功能】

   载物台可以依设定好的程序，自动按照程序的功能，在检测量大形状单一的产品时有一定的优势。可以方便控制X光管和相机移动的方向和间隔时间，也可以设置不同检测点的X射线条件（电压，电流）进行不同效果检查。

三【自动导航功能】

    用鼠标点击导航图像任意一点，X光管和相机自动移动到想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件（如电流，电压等），被测图像在屏幕上可视化，操作简单，直观，定位准确.导航图像中有十字光标，便于操作人员识别。

另我司生产的X光机可分为自动x光机，以及手动x光机。同时我们可以依据客户的需求，为客户提供相关的解决方案。