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产品介绍

• 详细说明：

• 返回 1)高速度高精度多功能模块式贴片机；  2)0.18秒/CHIP超高速贴装（最佳条件）；  3)IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）；  4)确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米；  5)适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用；  6)使用2个高分辨率的多视觉数码相机；  7)对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否；  8)可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗；  9)万能普及型的最佳选择