产品介绍
功能应用
芯片IC验检
金相组织鉴别
LCD模块镜检
薄膜材料分析
技术参数
1镜体
低位同轴式粗微调焦（带限位及松紧装置调节）
粗动升降范围：25mm，微动格值：0.002mm
内定位四孔转换器
低位同轴调节机械移动平台
移动范围：78mm X 55mm，定位精度：0.1mm
2目镜
WF 10X/φ18
3双目镜筒
转轴式双目镜筒，差距调节范围50-75mm
4物镜
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4 X /0.1
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W.D=27.24mm
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10 X/0.25
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W.D=14.48mm
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20 X/0.4
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W.D=8.35mm
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40 X/0.66
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W.D=3.90mm
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50 X/0.55
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W.D=8.20mm(选配)
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5放大倍数
光学放大：标准配置40 X-400X
6落射照明系统
无限远光学系统，保证最佳光学效果。
反光镜式灯箱设计、免用户调节，色温达到最佳状态。
模块化推拉孔径光栏和专业滤片，免去了复杂的光路调节，使用更加方便简洁。
7三目镜筒
带摄像装置，配0.5X摄像接口。
8可选配件
专业数字高分辨率摄像机130W-900W像素，+测量软件+金相定量分析软件。
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