产品介绍
PCB线路板测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的手持测厚仪系统能采用磁感和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量,测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求.
PCB线路板测厚仪遵循标准和惯例：
非磁性涂镀层在磁性金属基材上（用遵循DIN EN ISO 2178，ASTM B499的磁感应方法），例如：锌、铬、铜、锡或者油漆、清漆、塑料、瓷釉在铁或钢上
不导电的涂层在非磁性金属基材上（用遵循DIN EN ISO 2360，ASTM B244的电涡流方法），例如：油漆、清漆或者塑料在铝、黄铜或者锌上，包括铝氧化膜
ASTM D7091-05标准惯例，非破坏性测量非磁性涂层的干膜厚度应用于铁金属和非磁性金属，不导电涂层应用于非铁金属
PCB线路板测厚仪主要特点:
测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。
测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。
测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。
测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点，
使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。
测量钢或铁部件上的电镀镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率。
联系人：王生：13316557996
电话：0755-29371655
传真：0755-29371653
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