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产品介绍

检查方式	斐佐型干涉方式
口径	φ25.4mm（1英寸）
倍率	1倍
参照镜面精度	λ/15（球面以及平面）
光源	半导体激光（635nm）2级产品激光输出功率为0.8mw以下。
电源	一次电源ac100~240v 50/60hz 本体供给电源dc12v
被检物大小	r：+140mm~113mm*、 直径~约110mm
本体外形尺寸	180(w)×230(d) ×440(h)mm
本体重量	约5.2kg
主要选件	3轴受台、2轴受台、小型液晶显示器（2.5型、5.6型）、参照镜、测长机组、减衰过滤器af、孔径转换器φ25-φ6

检查不同规格的镜片时不需要使用专用配套夹具，最适合用于品种多数量少的镜片检查，只需将镜片放置其上，如同使用显微镜一样的简单操作，便可轻便迅速地对应品质检查。
主要用途：
1. 评价镜片研磨面的面精度。
2. 评价塑料成型件的面精度。
3. 评价各种小型球面、平面部件的面精度。