产品介绍
VGT-3000FT半導體框架產品環氧樹脂封裝溢料（Deflashing）去除專用設備
適用範圍：塑封分立器件和積體電路（三極管和IC）
目的：環氧樹脂封裝溢料去除
可提供電解、清洗、電鍍整套工藝。可提供來料加工。可提供樣品電解、清洗、電鍍！
整機特點
卓越的性價比，讓你“花一分錢，買二份貨”；
1、全不銹鋼結構，耐酸堿，美觀大方；
2、一體式設計，緊湊，操作方便；
3、流動式操作，避免產品刮花；
4、配置過濾系統，有效節約水源；
5、完善的售後服務體系並實施”交鑰匙工程”，真正讓你“買得放心、用得放心”；
6、不銹鋼網帶傳輸，清洗效果徹底，清洗效率超高；
来宝会员