来宝网 2023/5/11点击590次
元器件的可靠性是指在规定的时间内和规定的条件下，产品完成规定功能的能力。
(1)规定时间：随着时间的推移，无论元器件是否处于工作状态，其性能都会由于各种内外部条件的影响而发生一些变化，其可靠性水平会随着工作时间的延长而缓慢下降。
(2)规定条件：可分使用条件和环境条件不同的使用条件意味着元器件承受的工作应力水平不同，环境条件包括温度环境、湿度环境及振动冲击环境等。
温变会使不同温度特性材料的内应力增加而导致损坏，高湿可导致材料腐蚀和元器件漏电流增加，振动冲击会使材料疲劳而降低其机械强度。
（3）规定功能：是元器件完成其特定任务的技术性能指标。
电阻器：阻值和功耗
电容器：电压，电容值，漏电流和损耗角
晶体管：功耗，集电极电流、反向电压等
二极管：反向电压，电流，开关时间等
运算放大器：电源电压，电源电流，放大倍数等
元器件的失效率是表征元器件可靠性的主要参数
度量方法为：在规定的条件下和规定的期间内，元器件的失效总数与寿命单位总数之比。常用的失效率单位是1 / h，继电器等以动作次数计算其寿命的元器件，失效率单位为1/ 次。
元器件质量等级高，其工作失效率就低，因而设备平均故障间隔时间MIBA就高。
元器件的失效分析的目的：
(1)为了寻找和分析失效元器件的失效部位和失效机理，确定失效原因。
(2)为改进元器件的设计、工艺和使用方法提供依据；明确应采取的纠正措施，以提高元器件的可靠性。
(3)判断元器件的失效是否属于批次性质量问题，为整批报废提供决策依据。
元器件的失效分析适用范围：
（1）对关键的、重要的以及多次出现失效而未找到原因的元器件应进行失效分析，提交专门的失效分析机构或主管部门认可的失效分析机构进行，以便了解元器件失效机理，采取有效纠正措施。
(2)对一般元器件的失效也应组织有关人员进行分析和试验，找出原因并采取纠正措施。
高低温冲击设备ThermoTST TS760测试温度范围 -70 至 +225°C，输出气流量 4 至 18 scfm，温度精度 ±1℃, 能快速进行带电工作的电性能测试,，失效分析,可靠性评估等。通过持续运行高低温测试，将元器件在不同设定温度下的运行频率, 产品工作状况等相关参数自动导出并存储用于后期产检分析以及产品工艺优化。同时对批次的定向品质追溯也有较为确实的数据依据。
本文章部分转载自半导体材料与工艺，如有侵权请联系删除，谢谢！
