德祥携手海思创(Hysitron)顺利参展第17届电子封装技术国际会议(ICEPT)
来宝网 2016/8/29点击1228次
2016年8月16-19日，由中国电子学会、国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会主办，中国电子学会电子制造与封装技术分会、武汉大学承办的第十七届电子封装技术国际会议(ICEPT)在武汉光谷金盾大酒店召开。德祥公司携手美国海思创(Hysitron)成功参展此次盛会。
美国海思创(Hysitron)是全球领先的纳米力学检测仪器制造商，成立于1992年，致力于研发、设计及生产世界领先水平的纳米力学测试仪器。其仪器产品不仅可以用于金属材料、聚合物材料以及无机非金属材料的纳米压痕、纳米划痕、摩擦磨损和原位扫描成像等纳米特性测试，还可以广泛应用于电子产业，所涉及到的研究领域有：
· MEMS相关产品
· 芯片及半导体封装应用
· 沉积及平板印刷
· 包含LED, OLED等显示技术的显示屏
· 电池、太阳能及能源
· 数据存储
会议现场，相关技术人员与众多电子产业领域的专家进行了深入交流，并为广大客户详细介绍了电子产业所涉及到的纳米力学行为表征方法，如薄膜硬度与弹性模量表征、薄膜界面附着力与摩擦系数表征、高温条件下的模量成像以及其他先进纳米力学行为表征及其主要应用范例，并现场解答了电子封装应用领域会遇到的一些实际问题。
德祥，作为美国海思创(Hysitron)在国内的唯一代理商，将一如既往为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务，欢迎来电咨询，了解更多资讯和产品详情！
电话：4008-822-822.
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