蚌埠温度传感器未来两大发展趋势分析
来宝网 2011/11/29点击1788次
蚌埠温度传感器未来两大发展趋势分析： 一、朝数字温度传感器方向发展 观察温度传感器的最新发展，ADI精密ADC产品线产品应用经理魏科指出：“与传统产品相比，新型温度传感器呈现出微型化、高精度、低功耗等发展趋势。”根据这样的发展趋势，ADI已提供一系列高精度、低成本的数字温度传感器，魏科指出，这系列温度传感器采用I2C或SPI接口，对于更复杂的系统设计应用，则可以采用内部集成有DAC、ADC、参考源以及门限警告寄存器的数字温度传感器。 二、采用MEMS工艺缩减体积 事实上，业界仍致力于提供价格更低的温度传感器。例如德州仪器(TI)于今年年中所发布的非接触型红外线温度传感器芯片TMP006，其价格便较现有温度传感器下降1/25至1/8的幅度。除此之外，TMP006的封装面积减少95％，耗电量亦降低90%。据了解，TI此款温度传感器的体积之所以得以缩小，主要是由于整合了采用MEMS工艺的热电堆传感器。 基本上，温度是最常见的被测物理量，因此，除独立存在的温度传感器外，更可以看到温度传感器被整合至其他的传感产品中，例如ADI新近推出的振动监控器ADIS16228，此产品将MEMS加速度计改造为具有可编程嵌入处理能力的3轴振动分析仪，其中便整合了数字温度传感器。整体而言，温度传感器的发展正由传统的模拟传感器转向数字化，以方便进一步的整合及提供数据处理功能。 |
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