来宝网 2012/6/18点击7131次
推拉力测试仪 焊接强度测试仪 键合剪切力测试仪
功能推拉力测试机：
应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。
推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
MFM推拉力测试机特点：
1、重量：65公斤
2、外观：宽620毫米×长520毫米×高700毫米
3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米；
解析度1微米；运动时速度10毫米/秒；可承受最大力100公斤
4、测量范围：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、测量精度：0.1%
6、测量标准：国家鉴定军用标准
MFM推拉力测试机功能：
1、可实现多功能推拉力测试；
2、任意组合可实现多种功能测试；
3、满足单一测试模组；
4、创新的机械设计模式；
5、强大的数据处理功能；
6、简易的操作模式，方便、有效。
MFM推拉力试验机应用：
1、可进行各种推拉力测试:
金球、锡球、芯片、导线、焊接点等
2、最大测试负载力达200kg
3、独立模组可自由添加任意测试模组:
4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持一致
6、 程式化自动测试功能
拉力测试
·金/铝线拉力测试
·非破坏性拉力测试（无损拉克）
·铝带拉力测试
·非垂直（任何角度）拉力测试
·夹金/铝线拉力测试
·夹元件拉力测试
·薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试
·引脚疲劳拉力测试
下压测试（Z轴垂直推力）
·下压测试（Z轴垂直推力）
·非破坏性测试
·弯曲及压断测试
·引脚疲劳下压测试
推力测试
·推金/铝线测试
·非破坏性推力测试（无损拉克）
·锡/金球推力测试
·锡球整列推力测试
·锡球矩阵推力测试
·芯片推力测试
·铝带推力测试
剥离测试
·铝带剥离测试
·非破坏性拉力测试（无损拉克）
滚动式测试
·晶圆耐压测试
·陶瓷耐压测试
距离测量
·弧高量测
·3D高度映射
·任意距离测量
·探针式测高
·3轴距离测量
测试方法：
1．金线、铝线键合拉力测试。
2．金线、铝线焊点剪切力测试。
3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。
4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。
5．BGA植球剪切力测试。
6．BGA植球群推试验。
7．BGA贴装推力测试。
8．QFP引脚焊点剪切力测试。
TRY键合剪切力测试仪用户： 研究所：中科院先进技术研究院,华南理工,无锡华进半导体,55所 ，中科院半导体所，石家庄13所，广州5所赛宝,771所，38所，503所，20所，海军701，长安工业，厦门理工，西安电子科技大学,宜宾红星电子,重庆长安汽车，成都亚光等 |
提供24小时的服务方案及客户样品的定制方案。提供其他品牌耗材推拉力钩，剪切力等模块。
联系人： 15989565652
