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Felles Photonic 公司日前推出一种针对集成电路短路和MEMS失效分析的检测仪器，这种仪器使用高灵敏度显微热成像技术，有效用于：热点探测''短路查找''热点探测''短路探测''短路定位''结点温度测量''结温测量''固晶缺陷检测''焊线检测''点胶缺陷检测

详情浏览：http://www.felles-photonic.com/product-171.html
半导体IC裸芯片热检测  
 探测集成电路的热点（hotspots）和短路故障

*探测并找到元件和电路板上缺陷

*测量半导体结点温度（结温）

*辨别固晶/焊线/点胶缺陷

*测量封装热阻 

*确立热设计规则

*激光二极管性能和失效分析
*MEMS热成像分析

*光纤光学热成像检测

*半导体气体传感器的热分析

*测量微交换器的热传输效率

*微反应器的热成像测量

*微激励器的温度测量

*生物标本温度分析

*材料的热性能检测

*热流体分析

电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。这套热成像显微镜能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

热成像显微镜可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。热点探测''短路查找''热点探测''短路探测''短路定位''结点温度测量''结温测量''固晶缺陷检测''焊线检测''点胶缺陷检测 热点探测''短路查找''热点探测''短路探测''短路定位''结点温度测量''结温测量''固晶缺陷检测''焊线检测''点胶缺陷检测