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就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器''微型热交换器''微驱动器''微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，我们推出的一种热成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。

详情请浏览：http://www.felles-photonic.com/product-171.html

电子子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。我们推出一种热成像显微镜能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

热成像显微镜可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。主要应用有：

MEMS 微机电系统 器件 检测 红外成像 热成像 MEMS 微机电系统 器件 检测 红外成像 热成像  MEMS 微机电系统 器件 检测 红外成像 热成像  MEMS 微机电系统 器件 检测 红外成像 热成像  MEMS 微机电系统 器件 检测 红外成像 热成像  MEMS 微机电系统 器件 检测 红外成像 热成像

*半导体IC裸芯片热检测

*探测集成电路的热点（hotspots）和短路故障

*探测并找到元件和电路板上缺陷

*测量半导体结点温度（结温）

*辨别固晶/焊线/点胶缺陷

*测量封装热阻 

*确立热设计规则

*激光二极管性能和失效分析
*MEMS热成像分析

*光纤光学热成像检测

*半导体气体传感器的热分析

*测量微交换器的热传输效率

*微反应器的热成像测量

*微激励器的温度测量

*生物标本温度分析

*材料的热性能检测

*热流体分析