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适用于单晶硅片厚度检测的测厚仪介绍

来宝网 2011/6/14点击2506次

产品关键词:测厚仪|单晶硅片测厚仪|单晶硅片厚度检测仪器|单晶硅片厚度测量仪器|单晶硅片厚度测试仪

CHY-CA改款型测厚仪,是Labthink兰光在原有CHY-CA测厚仪的基础上更新升级的一款测厚仪,可适用于太阳能行业、电子行业等检测试样幅面较宽的测试要求。

1、 结构组成
试验仪主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。测量系统对薄膜进行测量,并输出相应电信号;控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等;打印输出系统的功能是统计结果的输出,打印试验结果。
2、 功能原理
本试验仪采用目前世界测量领域最先进的技术成果,确保测量结果的高精确性,多次测量结果的高度一致性;且操作调试极其方便,几近于自动化操作,最大限度地减少了人为因素对测量结果带来的影响;并具有手动、自动两种测量模式,对于手动模式测量,可打印输出测量结果,对于自动模式测量,可按照预先设置好的次数自动测试,并对测量结果进行统计、分析、打印输出;接触面积、测量压力、移动速度等严格遵循相关标准的规定。

如欲了解更详细信息,欢迎致电济南兰光机电技术有限公司0531-85068566垂询。

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