来宝网 2010/7/29点击2020次
目前市场上存在的热封仪产品良莠不齐，往往大部分客户在关注价格的同时，忽略了可靠性，稳定性以及实验数据的准确性。这里给大家推荐一款兰光HST-H3热封仪，这款兰光HST-H3热封仪是由我们公司Labthink自主研发、生产的。凭借“选件精良、运行可靠、售后服务及时周到”从众多同类产品中脱颖而出，成为市场认可度最高的高端产品。
HST-H3热封仪可以用以模拟生产线的实际情况，找出最合适的材料热封温度、时间、压力参数。HST-H3热封仪是材料生产厂家及使用厂家必备的实验室设备之一。
对于包装材料的生产厂家来说， HST-H3热封仪可以帮助厂家快速检测所生产出来的材料是否达到客户要求，避免因产品不符合要求而造成不必要的损失；能够帮助厂家掌握、调整自己产品的热封参数范围，满足更多客户的需求。
对于包装材料的使用厂家来说，HST-H3热封仪可以用来确定其供货商所供应的材料是否合格，所供材料的热封参数数据是否属实。可以帮助他们对生产环节进行提前控制、对生产中的问题进行准确定性。
之所以说HST-H3热封仪是高端产品，是因为这款设备的全部核心部件均采用国际知名品牌，如：恒压阀、过滤法、精密压力调节阀、高精度传感器；甚至连气体管路和连接件都整套的采用国际品牌SMC。确保了热封工艺参数的准确、真实、有效性和使用的稳定性。
同时，HST-H3热封仪采用了最先进的技术。热封工艺的3大因素温度、时间、压力，三者必须协调配合才能保证最好的热封质量。HST-H3热封仪采用集成控制、而非对立分开的，提高了系统控制的精确性与一致性。
温度：采用数字PID控制系统，使用比例积分微分使实际热封温度无限接近预设值，精度达到±0.2℃；使用铝灌封加热元器件技术，确保快速加热、温度均匀，是热封头表面温度一致。
时间：采用单片机（微电脑）及磁性开关控制。微电脑控制是时间精度为1/65000.磁性开关可以有效屏蔽掉热封头移动过程所消耗的时间，使热封时间更接近真实值。而其他厂家，多是从封头开始运动伊始开始计时，将运动时间与材料热封时间混合统计。由于材料热封时间本身就很短，多在0.1~2S 左右，实际热封时间的控制直接影响热封效果。
压力：高精度压力控制元器件，双气缸同步回路设计。提高工作效率的同时，保证了上下热封头的重合精度（平行度）。避免试样只能局部封合的现象。
气缸下置，远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定的同时保证了启动元件的工作温度
微电脑控制、液晶显示温度、时间、压力
菜单式界面、PVC操作面板
上下封头独立控温
可 定制多种规格的封头
手动与脚踏2种实验启动模式
防烫伤保护设计
高质量热封焊布（劣质焊布在高温下会产生和试样的粘连，从而改变试样的热封强度）
快速拔插式加热管及电源插头（便于更换）
RS232串口
除了HST-H3热封仪，我司针对市场的不同需求，还设计生产了功能相对简单的经济型HST-H6，和功能更强大的RTD-R2热封梯度试验仪。相对于HST-H3热封仪而言，HST-H6仅能加热上封头。RTD-R2可以同时在5种不同的温度下封合试样，效率更高。
Labthink兰光，优秀的检测仪器生产商与检验服务提供商；是一个在全球设有40余家代理和经销机构的国际化仪器供应企业；是美国ASTM协会会员；更是中国国家级、省级、地市级检测机构的实验室建设与检测仪器供应商；是中国多项国家标准的制定单位。
了解详情请致电：济南兰光0531-85068566
