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公司与清华大学、南大、哈工大、电子科大、瑞士PF、 德国Sick等国内外知名高校及知名企业展开深入合作，年平均获得科技成果8项以上，累计获得25项知识产权证书。 为智能制造行业提供从芯片级设计开发到整体设备的三 维检测解决方案，并通过与工厂产线的不断实践优化升 级，提供一键式的智能化检测系统，实现快速、准确、 可靠的3D测量和检测，利用智能3D技术提高工厂的生产 质量和效率。